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  • 品牌介紹
Maxim以高度集成的創(chuàng)新能力，為用戶提供無縫連接的技術(shù)方案。
1983年 由Jack Gifford等IC行業(yè)專家創(chuàng)建
1985 推出MAX600首款專有產(chǎn)品并贏得行業(yè)大獎，從此步入27年的技術(shù)創(chuàng)新里程
1987 公司開始盈利并始終保持盈利狀況
1989 公司實施首次并購，擴充了技術(shù)實力并創(chuàng)建了公司的首個晶圓廠
1993 年銷售額突破1億美元大關(guān)
2000 高集成度片上系統(tǒng)(SoC)開始替代單一功能IC
2005 公司進入財富1000強
2007至2010 我們并購了六家公司，在增強技術(shù)實力的同時也擴充了產(chǎn)品線
2007至2010  晶圓廠產(chǎn)出能力擴大60%
2007至2010 開發(fā)出180nm生產(chǎn)工藝
2007至2010 公司鞏固其創(chuàng)新能力，贏得多項產(chǎn)品大獎
2008 首席技術(shù)團隊成立，專利數(shù)在后續(xù)兩年增長50%
2010 年營業(yè)額達到22億美元
2010 公司的300mm晶圓模擬產(chǎn)品開始出貨
2012 季度股息增長9%，由每股0.22美元增至每股0.24美元
2013 Maxim 慶祝成立30周年

收購

1994     Tektronix位于Beaverton, Oregon的半導(dǎo)體公司—擴充晶圓廠和高速集成工藝
2001 Dallas Semiconductor—增強公司的數(shù)字設(shè)計技術(shù)實力并擴充了工廠
2008 Vitesse Storage—增添SATA和SAS擴展器、機箱管理和主板管理產(chǎn)品
2008 Mobilygen—為Maxim產(chǎn)品線增添H.264視頻壓縮技術(shù)
2009 Innova Card—擴充Maxim的安全交易產(chǎn)品線
2009 Zilog Secure Trans—擴充超低功耗IR微控制器，增添無線通信微控制器產(chǎn)品，進一步鞏固Maxim在POS和ATM市場的領(lǐng)先地位
2010 Teridian—智能電表市場的領(lǐng)導(dǎo)者，提供電能測量與通信電子產(chǎn)品
2010 Phyworks—擴充Maxim的光收發(fā)器產(chǎn)品線，在高速信號完整性產(chǎn)品領(lǐng)域獲得新的機遇
2011 Calvatec—帶給Maxim突破性的IP，以及業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的設(shè)計方法和生產(chǎn)流程。
2011 SensorDynamics—專用傳感器和微機電(MEMS)方案開發(fā)商，實現(xiàn)各種傳感器與我們模擬技術(shù)的融合。

 



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