川土擁有自己的容隔離技術專利技術，通道至六通道在內的全系列數(shù)字隔離芯片已量產(chǎn)，在隔離耐壓和CMTI等指標上趕超TI、Silicon Labs等公司的進口芯片，可實現(xiàn)高品質進口替代。目前產(chǎn)品主要應用于工業(yè)控制、電源能源、儀器儀表、通信網(wǎng)絡、汽車電子等領域。

    川土從2017年到2018年，已實現(xiàn)3倍以上營收增長，并已進入盈利周期，計劃到2022年，將產(chǎn)品型號擴展到300種以上，力求為客戶提供全品類高品質國產(chǎn)模擬芯片。